| 发明名称 | 具有至少一个电子构件的装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具有至少一个电子构件(1)的装置，其包括一个配设于电子构件的冷却体(3)以及一个在空间上设置在电子构件(1)与冷却体(3)之间的支承体，该支承体具有至少一个层(2)，所述层包括至少一种带有至少10kV/mm的击穿强度和至少5W/mK的热导率的材料，其中在支承体的所述的层(2)内和/或上设置至少一个凹部(5)和/或至少一个伸出的元件，所述凹部和/或所述元件这样构成，使得相对于支承体的层(2)在没有凹部(5)和/或伸出的元件时的状态，所述凹部和/或所述元件沿着支承体的层(2)的表面延长优选所有的在电子构件(1)与冷却体之间的电的可能的通行路径。 | ||
| 申请公布号 | CN101326867B | 申请公布日期 | 2012.03.21 |
| 申请号 | CN200680046520.X | 申请日期 | 2006.12.11 |
| 申请人 | B2电子有限公司 | 发明人 | S·巴尔德奥夫;R·布兰克 |
| 分类号 | H05K9/00(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | H05K9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 董华林 |
| 主权项 | 具有至少一个电子构件的装置，所述装置包括一个配设于电子构件的冷却体以及一个在空间上设置在电子构件与冷却体之间的支承体，该支承体具有至少一个层，所述层包括至少一种带有至少10kV/mm的击穿强度和至少5W/mK的热导率的材料，其特征在于：在支承体的所述的层(2)内和/或上设置至少一个凹部(5)和/或至少一个伸出的元件，所述凹部和/或所述元件这样构成，使得相对于支承体的层(2)在没有凹部(5)和/或伸出的元件时的状态，所述凹部和/或所述元件沿着支承体的层(2)的表面延长在电子构件(1)与冷却体之间的电的可能的通行路径。 | ||
| 地址 | 奥地利克劳斯 | ||