晶片清洗控制装置和晶片清洗控制方法

摘要

本发明提供一种晶片清洗控制装置，包括：晶片探测单元，探测清洗槽内是否放置待清洗晶片，若有待清洗晶片放置于清洗槽内，则发出开启信号，若清洗槽内无待清洗晶片，则发出复位信号；计时单元，接收开启信号和复位信号，当接收到开启信号，计时单元开始计时，当接收到复位信号，计时单元停止计时，同时将计时单元清零；计时单元设定预定时间，若计时单元计时到预定时间，所述计时单元发出工作信号；控制单元，接收计时单元发出的工作信号，根据工作信号控制所述清洗槽内的清洗溶液的排放。本发明还提供一种晶片清洗控制方法。通过本发明晶片清洗控制装置和晶片清洗控制方法，避免晶片被清洗溶液浸泡时间过长，导致晶片被清洗溶液腐蚀损伤。

主权项

一种晶片清洗控制装置，其特征在于，包括：晶片探测单元，用于探测清洗槽内是否放置有待清洗晶片，若有待清洗晶片放置于清洗槽内，则发出开启信号，若清洗槽内无待清洗晶片，则发出复位信号；计时单元，用于接收晶片探测单元发出的开启信号和复位信号，当接收到开启信号，则计时单元开始计时，当接收到复位信号，则计时单元停止计时，同时将计时单元清零；计时单元设定有预定时间，若计时单元计时到预定时间，所述计时单元发出工作信号；控制单元，用于接收计时单元发出的工作信号，并根据工作信号控制所述清洗槽内的清洗溶液的排放。