发明名称 |
一种低漏电二极管芯片制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种低漏电二极管芯片制作方法,主要由以下步骤构成:原硅片清洗、排磷纸、扩磷、分片、单面喷砂、涂硼前清洗、涂硼、扩硼、双面喷砂、镀镍前清洗、一次镀镍、合金、二次镀镍;其特征在于:所述单面喷砂和涂硼前清洗工序之间增加预清洗工序;所述预清洗工序为两步超声清洗。本发明工艺在传统工艺上作改进,将单面喷砂和涂硼前清洗工序之间增加预清洗工序,增加该工序后硅片表面的杂质总量会少很多,再用后面同样清洗方法后,漏电会降低。 |
申请公布号 |
CN102386092A |
申请公布日期 |
2012.03.21 |
申请号 |
CN201010269751.5 |
申请日期 |
2010.09.02 |
申请人 |
南通康比电子有限公司 |
发明人 |
陶小鸥;杨秋华 |
分类号 |
H01L21/329(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/329(2006.01)I |
代理机构 |
北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 |
代理人 |
赵绍增 |
主权项 |
一种低漏电二极管芯片制作方法,主要由以下步骤构成:原硅片清洗、排磷纸、扩磷、分片、单面喷砂、涂硼前清洗、涂硼、扩硼、双面喷砂、镀镍前清洗、一次镀镍、合金、二次镀镍;其特征在于:所述单面喷砂和涂硼前清洗工序之间增加预清洗工序;所述预清洗工序为两步超声清洗,第一步超声清洗为采用哈摩粉水溶液在90℃±10℃的温度下超声清洗10分钟,用纯水冲洗10分钟;第二步超声清洗为:常温流动的水超声清洗20±1min。 |
地址 |
226500 江苏省南通市如皋市如城镇 |