发明名称 |
制造光学传感器的方法 |
摘要 |
本申请涉及一种制造光学传感器的方法,该方法包括以下步骤:提供具有多个像素区域的半导体晶片;在半导体晶片上形成包围每个像素区域的网格状肋,所述网格状肋具有预定宽度并由固定构件形成;提供透光衬底,在该透光衬底的主表面上具有间隙部分,所述间隙部分具有宽度小于网格状肋的沟槽和多个通孔中的至少一种;固定半导体晶片和透光衬底,以使得网格状肋和间隙部分彼此面对;和将固定的半导体晶片和透光衬底切割为片,以使得每片包括一个像素区域。 |
申请公布号 |
CN102386198A |
申请公布日期 |
2012.03.21 |
申请号 |
CN201110261646.1 |
申请日期 |
2011.08.29 |
申请人 |
佳能株式会社 |
发明人 |
松木康浩;铃木隆典;都筑幸司;长谷川真;小坂忠志;中山明哉 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
卜荣丽 |
主权项 |
一种制造光学传感器的方法,所述方法包括以下步骤:提供具有多个像素区域的半导体晶片;在半导体晶片上形成包围每个像素区域的网格状肋,所述网格状肋具有预定宽度并由固定构件形成;提供透光衬底,在所述透光衬底的主表面上具有间隙部分,所述间隙部分具有宽度比网格状肋的宽度小的沟槽和直径比网格状肋的宽度小的多个通孔中的至少一种;固定半导体晶片和透光衬底,以使得网格状肋和间隙部分彼此面对;和将固定的半导体晶片和透光衬底切割为片,以使得每片包括一个像素区域。 |
地址 |
日本东京 |