半导体元器件的焊接装置

摘要

半导体元器件的焊接装置。涉及锡焊焊接装置结构的改进。能使熔融焊锡中微小气隙“合并”，进而能从焊料中排出。包括真空仓、设置在真空仓内的工作台和若干用于放置半导体元器件的定位焊接模，工作台通过弹性支架设置在真空仓内；还包括超声波换能器，超声波换能器设置在工作台的侧边。本实用新型将工作台改为浮动式的连接模式，即允许工作台能做高频(频率19.5-35KHz)的机械振动；在工作台的端缘设置超声波换能器，换能器接收到超声波能量后，即驱动工作台做高频、微幅的振动；熔融的焊锡中的微隙，在前述机械振动下，会“合并”为较大的气隙，最终排出。本实用新型能使各零部件高可靠性地焊接为一体，进而大幅度提高成品元器件的品质。

主权项

半导体元器件的焊接装置，包括真空仓、设置在真空仓内的工作台和若干用于放置所述半导体元器件的定位焊接模，其特征在于，所述工作台通过弹性支架设置在所述真空仓内；还包括超声波换能器，所述超声波换能器设置在所述工作台的侧边。