发明名称 驱动模块和电子设备
摘要 本发明提供一种驱动模块(1),具备:支撑体(5),固定于基底基板(8)上;被驱动体(4),以能够相对于该支撑体而往复移动的方式配设;驱动装置(10),驱动该被驱动体;以及外装罩(11),以覆盖这些支撑体、被驱动体以及驱动装置的方式附着,对于基底基板粘接固定,在基底基板,形成有容纳在容纳凹部(50)的突出片(45),利用粘接剂将基底基板和外装罩粘接固定,该粘接剂填充至在侧方内壁部(51)与突出片之间划分的第一填充区域和在上方内壁部(52)与突出片之间划分的第二填充区域,在外装罩形成有侧方阶梯差部(55),该侧方阶梯差部以与容纳凹部的侧方内壁部连接设置的状态凹陷形成,使从第一填充区域溢出的粘接剂流入。从而,该驱动模块(1)难以将粘接剂涂敷于外装罩的外表面,能够使与该粘接剂关联的工序管理简单化而谋求降低制造成本,并且,谋求提高成品率。
申请公布号 CN102385136A 申请公布日期 2012.03.21
申请号 CN201110257376.7 申请日期 2011.08.25
申请人 精工电子有限公司 发明人 小棚木进
分类号 G02B7/04(2006.01)I 主分类号 G02B7/04(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 何欣亭;王忠忠
主权项 一种驱动模块,其特征在于,具备:支撑体,固定于基底基板上;被驱动体,以能够相对于该支撑体而沿着一定方向往复移动的方式配设;驱动装置,驱动该被驱动体;以及外装罩,以覆盖所述支撑体、所述被驱动体以及所述驱动装置的方式附着,对于所述基底基板粘接固定,在所述基底基板形成有突出片,该突出片朝向径方向外侧突出,容纳在形成于所述外装罩的容纳凹部内,利用粘接剂将所述基底基板和所述外装罩粘接固定,该粘接剂分别填充至在所述容纳凹部的侧方内壁部与突出片的侧面之间划分的第一填充区域和在所述容纳凹部的上方内壁部与突出片的上表面之间划分的第二填充区域,在所述外装罩形成有侧方阶梯差部,该侧方阶梯差部以与所述容纳凹部的侧方内壁部连接设置的状态相对于外表面而凹陷形成,使从所述第一填充区域溢出的所述粘接剂流入。
地址 日本千叶县千叶市