激光切割装置

摘要

本发明提供一种激光切割装置，不用更换工作台，并且即使在基板厚的情况下，也能够使基板弯曲且能够对基板进行固定。该装置具备：工作台(11)，其供载置基板；保持部件(13a、13b)，其将基板的预定划痕线的两侧相对于工作台(11)进行按压而将基板保持在工作台(11)上；杆状部件(12)，其用于对基板的包括预定划痕线的一部分进行按压而使基板的一部分弯曲；激光束照射单元，其将基板加热至低于熔融温度的温度；以及冷却单元，其对加热后的基板进行冷却，并通过基板产生的热应力沿预定划痕线形成垂直裂纹。

主权项

一种激光切割装置，其沿脆性材料基板的预定划痕线照射激光束，对所述脆性材料基板进行切割，其中，所述激光切割装置具备：工作台，其载置脆性材料基板；基板保持单元，其将载置于所述工作台上的脆性材料基板的预定划痕线的两侧相对于所述工作台进行按压，将脆性材料基板保持在所述工作台上；按压单元，其用于从激光束照射方向的相反侧对脆性材料基板的包括所述预定划痕线的一部分进行按压，使基板的一部分弯曲；激光束照射单元，其沿预定划痕线对脆性材料基板照射激光束，将脆性材料基板加热至低于熔融温度的温度；以及冷却单元，其用于对通过所述激光束照射单元加热的脆性材料基板喷涂冷却介质来进行冷却，并通过脆性材料基板产生的热应力沿预定划痕线形成垂直裂纹。