一种预覆焊料层的气密性封装盖板

摘要

本实用新型提供一种预覆焊料层的气密性封装盖板，包括镀金可伐合金基板和AuSn20预成型焊片，所述镀金可伐合金基板位于AuSn20预成型焊片之上与AuSn20预成型焊片固定连接，且所述镀金可伐合金基板的周边形状与所述AuSn20预成型焊片的外沿形状相对应，所述AuSn20预成型焊片为中空状；所述镀金可伐合金基板连接所述AuSn20预成型焊片的一面有阻焊层；本实用新型提供的封装盖板，可用于光电子气密性封装，简化了封装流程，缩短了封装周期，降低了生产成本，增强了器件气密性，有助于改善产品外观，提高产品的合格率。

主权项

一种预覆焊料层的气密性封装盖板，包括镀金可伐合金基板和AuSn20预成型焊片，其特征在于：所述镀金可伐合金基板位于AuSn20预成型焊片之上与AuSn20预成型焊片固定连接，且所述镀金可伐合金基板的周边形状与所述AuSn20预成型焊片的外沿形状相对应，所述AuSn20预成型焊片为中空状。