发明名称 |
包括与无源元件集成的器件晶片的晶片级封装 |
摘要 |
根据示例性的实施例,一种晶片级封装包括这样的器件晶片,所述器件晶片包括至少一个器件晶片接触衬垫和器件,并且其中所述至少一个器件晶片接触衬垫被电连接到所述器件。所述晶片级封装包括位于所述器件晶片之上的第一聚合物层。所述晶片级封装包括位于所述第一聚合物层之上并具有第一端子和第二端子的至少一个无源元件。所述至少一个无源元件的第一端子被电连接到所述至少一个器件晶片接触衬垫。所述晶片级封装包括位于所述至少一个无源元件之上的第二聚合物层。所述晶片级封装包括位于所述第二聚合物层之上并被电连接到所述至少一个无源元件的所述第二端子的至少一个聚合物层接触衬垫。 |
申请公布号 |
CN102386166A |
申请公布日期 |
2012.03.21 |
申请号 |
CN201110412463.5 |
申请日期 |
2006.03.10 |
申请人 |
斯盖沃克斯瑟路申斯公司 |
发明人 |
Q·甘;R·沃伦;A·洛比安科;S·梁 |
分类号 |
H01L23/498(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/498(2006.01)I |
代理机构 |
北京市中咨律师事务所 11247 |
代理人 |
杨晓光;于静 |
主权项 |
一种晶片级封装,包括:器件晶片,所述器件晶片包括至少一个器件晶片接触衬垫和至少一个器件,所述至少一个器件晶片接触衬垫被电连接到所述至少一个器件;第一聚合物层,其位于所述器件晶片之上;至少一个无源元件,其位于所述第一聚合物层之上,所述至少一个无源元件具有第一端子和第二端子;其中所述至少一个无源元件的所述第一端子被电连接到所述至少一个器件晶片接触衬垫,其中所述第一聚合物层包括开口,以及所述开口形成用于所述至少一个器件的腔,其中所述至少一个器件晶片接触衬垫被焊接到至少一个导电过孔。 |
地址 |
美国马萨诸塞州 |