测试IC元件的防粘方法及其防粘IC元件测试座

摘要

本发明是一种测试IC元件的防粘方法及其防粘的IC元件测试座。它是在IC元件与上模接触面的后端引入压缩空气，利用压缩空气在上模接触面之间气流吹出，使IC元件与上模的接触面分离而脱落。IC元件测试座包括有供放置被测试的IC元件和安装测试探针的下模，以及与下模对合的上模，所述的上模包括有上模座，在上模座的后端安装有光源PCB板，在上模座的前端安装有镜头，光源PCB板与镜头之间安装有均光板，在镜头前端的上模座上安装有镜头安装板，镜头安装板为IC元件的上模接触面，在上模座、镜头安装板与镜头前端所形成的前腔室或后腔室上导入有压缩空气，在与IC元件接触面位置的镜头安装板上开有前腔室与大气相通的吹气孔。

主权项

测试IC元件的防粘方法，其特征是在IC元件与上模接触面的后端引入压缩空气，利用压缩空气在上模接触面之间气流吹出，使IC元件与上模的接触面分离而脱落。