减少信号布线设备中的层数的方法

摘要

披露了一种用于减少多层信号布线设备的层数的技术。在一个特定的示例性实施例中，本技术可以被实现为一种用于减少多层信号布线设备的层数的方法，其中的多层信号布线设备具有多个导电信号路径层，以为出入安装于多层信号布线设备表面上的至少一个电子元件的电信号布线。这种3情况下，本方法包括至少部分基于导电触点信号的类型特性和导电触点信号的方向特性中的至少一个，在多层信号布线设备中的多个导电信号路径层上为电信号布线，以向内和向外连接高密度导电触点阵列封装。

主权项

一种用于减少多层信号布线设备的层数的方法，多层信号布线设备具有：多个导电信号路径层，以为安装于多层信号布线设备表面上的至少一个电子元件导入和导出电信号；以及如下至少之一：至少一个导电电源层，以为安装在多层信号布线设备的表面上的至少一个电子元件提供电源；至少一个导电地层，用以为安装在多层信号布线设备的表面上的至少一个电子元件提供参考地；至少一个导电公用电源/地层，用以为安装在多层信号布线设备的表面上的至少一个电子元件提供电源/地，本方法包括：接收至少一个电子元件的电子元件信息，包括导电触点的数目特性、导电触点的间距特性、导电触点的信号类型特性、导电触点的信号方向特性；至少部分地根据所述导电触点的数目特性和导电触点的间距特性中的至少一个，来识别具有高密度导电触点阵列封装的电子元件；至少部分地根据所述导电触点的信号类型特性和导电触点的信号方向特性中的至少一个，来在多层信号布线设备中的多个导电信号路径层中为电信号布线，以向内和向外连接所述高密度导电触点阵列封装；以及如下至少之一：在多层信号布线设备上设置多个导电穿孔，导电穿孔从多层信号布线设备的表面延伸到多个导电信号路径层中的一层，所述多个导电穿孔被安排为在多个导电穿孔之下并在多个导电信号路径层中的另一层中形成一个通道；在多层信号布线设备中设置多个导电穿孔，导电穿孔从多层信号布线设备的表面延伸到至少一个导电电源层中的至少一个，多个导电穿孔中的每一个被电连接于多层信号布线设备表面上的至少一个独立的导电电源触点上，所述至少一个导电电源触点中的每一个都形成导电触点阵列的一部分，以匹配电子元件的高密度导电触点阵列封装，其中通道形成在处于导电电源触点下的多个导电信号路径层中的每一个上；在多层信号布线设备中设置多个导电穿孔，导电穿孔从多层信号布线设备的表面延伸到至少一个导电地层中的至少一个，多个导电穿孔中的每一个被电连接于多层信号布线设备表面上的至少一个独立的导电地触点上，所述至少一个导电地触点中的每一个都形成导电触点阵列的一部分，以匹配电子元件的高密度导电触点阵列封装，其中通道形成在导电地触点下的多个导电信号路径层中的每一个上；在多层信号布线设备中设置多个导电穿孔，导电穿孔从多层信号布线设备的表面延伸到至少一个导电公用电源/地层中的至少一个，多个导电穿孔中的每一个被电连接于多层信号布线设备表面上的至少一个独立的导电电源/地触点上，至少一个导电电源/地触点中的每一个都形成导电触点阵列的一部分，以匹配电子元件的高密度导电触点阵列封装，其中通道形成在多个导电信号路径层中的每一个上，且处于至少一个导电电源/地触点之下。