发明名称 |
半导体集成电路、电子设备、固态摄像装置和摄像装置 |
摘要 |
本发明涉及半导体集成电路、电子设备、固态摄像装置和摄像装置。它们均包括:第一半导体基板,在所述第一半导体基板中形成模拟电路和数字电路之中的所述模拟电路的一部分,所述数字电路对输出自所述模拟电路的模拟输出信号进行数字转换;第二半导体基板,在所述第二半导体基板中形成所述模拟电路的其余部分和所述数字电路;和基板连接部,其将所述第一半导体基板和所述第二半导体基板彼此连接,其中,所述基板连接部将所述第一半导体基板中的所述模拟电路的所述一部分产生的模拟信号传输到所述第二半导体基板。根据本发明,能够抑制由于多个电路块划分到多个芯片而导致的基板总面积的增加。 |
申请公布号 |
CN102386195A |
申请公布日期 |
2012.03.21 |
申请号 |
CN201110248188.8 |
申请日期 |
2011.08.26 |
申请人 |
索尼公司 |
发明人 |
工藤义治 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01)I;H04N5/225(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 |
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 |
代理人 |
武玉琴;陈桂香 |
主权项 |
一种半导体集成电路,其包括:第一半导体基板,在所述第一半导体基板中形成模拟电路和数字电路之中的所述模拟电路的一部分,所述数字电路对输出自所述模拟电路的模拟输出信号进行数字转换;第二半导体基板,在所述第二半导体基板中形成所述模拟电路的其余部分和所述数字电路;和基板连接部,其将所述第一半导体基板和所述第二半导体基板彼此连接,其中,所述基板连接部将所述第一半导体基板中的所述模拟电路的所述一部分产生的模拟信号传输到所述第二半导体基板。 |
地址 |
日本东京 |