| 发明名称 | 用于包装粉碎的多晶硅材料的方法和装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及包装多晶硅本体材料的方法，其中通过充填装置向自由悬挂的完全成形的袋中填充多晶硅，随后密封充填的袋，其特征在于，所述袋由壁厚10～1000μm的高纯度塑料构成。 | ||
| 申请公布号 | CN101678905B | 申请公布日期 | 2012.03.21 |
| 申请号 | CN200880019939.5 | 申请日期 | 2008.06.05 |
| 申请人 | 瓦克化学股份公司 | 发明人 | H·沃赫纳;B·利希滕格尔;R·佩赫 |
| 分类号 | B65B25/00(2006.01)I;B65B29/00(2006.01)I;B65B39/12(2006.01)I;B65B55/24(2006.01)I | 主分类号 | B65B25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 程大军 |
| 主权项 | 一种用于包装多晶硅的方法，其中通过充填装置向自由悬挂的完全成形的袋中填充多晶硅，所述袋由壁厚10～1000μm的高纯度塑料构成，其特征在于，所述充填装置包括自由悬挂的非金属低污染材料的能量吸收器，该能量吸收器在充填多晶硅之前被引入到所述袋中，借助于该能量吸收器，多晶硅被充填到所述袋中，随后将该自由悬挂的能量吸收器从充填有多晶硅的所述袋中取出，再密封所述袋。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||