发明名称 System and method for manufacturing flexible copper clad laminate film
摘要
申请公布号 EP1750491(B9) 申请公布日期 2012.03.21
申请号 EP20050024159 申请日期 2005.11.05
申请人 KOREAN INSTITUTE OF INDUSTRIAL TECHNOLOGY 发明人 LEE, HONG KEE;SON, SEONG-HO;KOO, SEOK BON
分类号 H05K3/24;C25D5/34;C25D7/06;H05K1/00;H05K3/28 主分类号 H05K3/24
代理机构 代理人
主权项
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