| 摘要 |
L'invention concerne un procédé de réalisation d'éléments à puce (10) munis d'une rainure (14), comprenant les étapes suivantes : prévoir, sur un substrat d'interconnexion (22), une piste conductrice (26) agencée pour relier une plage de contact d'une face active d'une puce (20) à une zone correspondant à une première paroi de la rainure ; faire croître par électrodéposition un plot de contact (16) sur la piste conductrice au niveau de la zone correspondant à la première paroi de la rainure ; assembler la puce (20) sur le substrat par sa face active de manière qu'une paroi latérale de la puce forme le fond de la rainure ; usiner la puce par sa face arrière parallèlement au substrat en mesurant la distance entre la face arrière de la puce et le plot de contact ; arrêter l'usinage lorsque la distance mesurée atteint une valeur souhaitée ; et assembler par collage une plaque (24) sur la face arrière de la puce de manière à former une deuxième paroi de la rainure. |
