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Transpondedor con una unidad electrónica que comprende una bobina (4) de antena conectada a un módulo (5) de chip, estando empotrada dicha unidad en un soporte de material laminado multicapa (1) que comprende por lo menos una capa termoplástica (2) dispuesta en ambos lados de la unidad electrónica y caracterizado porque dicho soporte (1) comprende además por lo menos una lámina no tejida porosa (3) compuesta esencialmente por fibras no tejidas con un gramaje inferior a g/m2 dispuesta junto a por lo menos una de dichas capas termoplásticas (2). |
