发明名称 Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung desselben
摘要 Halbleiterbauelement mit – einer leitfähigen Struktur (11) mit einem ersten Teil (11a), zweiten Teilen (11b) und dritten Teilen (11c), wobei die zweiten Teile auf dem ersten Teil angeordnet sind und sich in einer ersten Richtung durchgehend erstrecken und in einer zweiten Richtung, die nicht-parallel zur ersten Richtung ist, voneinander beabstandet sind und die dritten Teile auf den zweiten Teilen angeordnet sind und in der ersten und der zweiten Richtung voneinander beabstandet sind, – ersten isolierenden Schichten (21) an Seitenwänden der zweiten Teile und – ersten leitfähigen Schichtstrukturen (12) auf den ersten isolierenden Schichten.
申请公布号 DE102007005558(B4) 申请公布日期 2012.03.15
申请号 DE200710005558 申请日期 2007.01.24
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 RHIE, HYOUNG-SEUB
分类号 H01L29/78;H01L21/336;H01L27/108 主分类号 H01L29/78
代理机构 代理人
主权项
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