| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine verbesserte Verkapselung für eine mit Elektronikkomponenten bestückte Leiterplatte, insbesondere für eine Leiterplatte mit Elektronikbauteilen, die Sicherheitsstandards erfüllen müssen, weil sie beispielsweise im Bereich Explosionsschutz eingesetzt werden. Dazu wird die bestückte Leiterplatte mit einer Unterschicht, bevorzugt eine aus einem Plasma erzeugte Unterschicht, überzogen und vorbehandelt, so dass die Schutzlackschicht auf der gesamten Oberfläche der bestückten Leiterplatte, unabhängig vom Material der Oberfläche und/oder davon ob es sich um einen geometrischen Problempunkt auf der bestückten Leiterplatte wie beispielsweise eine Ecke oder eine Kante handelt, gleichmäßig und in ausreichender Dicke haftet und auch während eines folgenden Härtungsprozesses sich nicht zusammenzieht.</p> |
