发明名称 Die-Struktur, Die-Anordnung und Verfahren zum Prozessieren eines Dies
摘要 Eine Die-Struktur weist einen Die und eine Metallisierungsschicht, die auf oder über der Vorderseite des Dies angeordnet ist, auf. Die Metallisierungsschicht weist Kupfer auf. Zumindest ein Teil der Metallisierungsschicht weist ein raues Oberflächenprofil auf. Der Teil mit dem rauen Oberflächenprofil weist einen Drahtbondbereich auf, an den eine Drahtbondstruktur gebondet werden soll.
申请公布号 DE102011053149(A1) 申请公布日期 2012.03.15
申请号 DE20111053149 申请日期 2011.08.31
申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AG 发明人 HOEGLAUER, JOSEF;HOSSEINI, KHALIL;KAHLMANN, FRANK;MEYER-BERG, GEORG;OTREMBA, RALF
分类号 H01L23/50;H01L21/60 主分类号 H01L23/50
代理机构 代理人
主权项
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