发明名称 |
Die-Struktur, Die-Anordnung und Verfahren zum Prozessieren eines Dies |
摘要 |
Eine Die-Struktur weist einen Die und eine Metallisierungsschicht, die auf oder über der Vorderseite des Dies angeordnet ist, auf. Die Metallisierungsschicht weist Kupfer auf. Zumindest ein Teil der Metallisierungsschicht weist ein raues Oberflächenprofil auf. Der Teil mit dem rauen Oberflächenprofil weist einen Drahtbondbereich auf, an den eine Drahtbondstruktur gebondet werden soll. |
申请公布号 |
DE102011053149(A1) |
申请公布日期 |
2012.03.15 |
申请号 |
DE20111053149 |
申请日期 |
2011.08.31 |
申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
HOEGLAUER, JOSEF;HOSSEINI, KHALIL;KAHLMANN, FRANK;MEYER-BERG, GEORG;OTREMBA, RALF |
分类号 |
H01L23/50;H01L21/60 |
主分类号 |
H01L23/50 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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