发明名称 THIN-FILM ENCAPSULATION, OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR BODY COMPRISING A THIN-FILM ENCAPSULATION AND METHOD FOR PRODUCING A THIN-FILM ENCAPSULATION
摘要 <p>Es wird eine Dünnschichtverkapselung (11) für einen optoelektronischen Halbleiterkörper mit einer mittels eines PVD-Verfahrens abgeschiedenen PVD-Schicht (6), und einer mittels eines CVD-Verfahrens abgeschiedenen CVD-Schicht (10) angegeben. Weiterhin werden ein optoelektronischer Halbleiterkörper mit einer Dünnschichtverkapselung und ein Verfahren zur Herstellung einer Dünnschichtverkapselung angegeben.</p>
申请公布号 WO2012031858(A1) 申请公布日期 2012.03.15
申请号 WO2011EP64098 申请日期 2011.08.16
申请人 OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH;EBERHARD, FRANZ;TAEGER, SEBASTIAN;PERZLMAIER, KORBINIAN 发明人 EBERHARD, FRANZ;TAEGER, SEBASTIAN;PERZLMAIER, KORBINIAN
分类号 H01L33/40 主分类号 H01L33/40
代理机构 代理人
主权项
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