适用于多种锡基焊锡膏的助焊剂及其制备方法

摘要

适用于多种锡基焊锡膏的助焊剂及其制备方法。本发明涉及一种焊锡膏用助焊剂的配方及制备工艺，作为SMT的助焊材料，属焊接材料技术领域。本助焊剂各组份的重量比为，溶剂30.0～40.0%、活性剂1.～4.5%、润湿剂1.0～3.0%、乳化剂2.0～5.0%、触变剂3.0～10.0%，余量为成膜剂，其中成膜剂为软化点温度分别处于上、下限范围的两种成膜剂混合物，溶剂为沸点温度分别在150～215℃和220～280℃的两种溶剂混合物。本发明制备的助焊剂在不同的焊接温度下活性强、焊接性及储存稳定性好，可制备Sn63Pb37、SnAg3.0Cu.5、SnAg0.3Cu0.7等常规有铅、无铅焊锡膏产品。

主权项

一种锡基焊锡膏用助焊剂，其特征是：各组份的重量比为，溶剂30.0%～40.0%、活性剂1.5%～4.5%、润湿剂1.0%～3.0%、乳化剂2.0%～5.0%、触变剂3.0%～10.0%，余量为成膜剂，其中成膜剂为软化点温度分别处于上、下限范围的两种成膜剂混合物，溶剂为沸点温度分别在150～215℃和220～280℃的两种溶剂混合物。