扩充卡结构及散热结构

摘要

一种扩充卡结构，其包括：基板单元、支撑单元、散热单元、第一风扇单元、及第二风扇单元。基板单元包括一电路基板及至少一设置在电路基板上的发热晶片。支撑单元包括至少一设置于电路基板上的支撑架体。散热单元包括至少一位于支撑架体内且设置在发热晶片上的散热模块。第一风扇单元包括至少一设置于支撑架体上的轴流式风扇。上述至少一轴流式风扇具有一进气口及一出气口，且上述至少一轴流式风扇的出气口面向散热模块。该第二风扇单元包括至少一设置于支撑架体上的离心式风扇。上述至少一离心式风扇具有至少一进气口及一出气口，且上述至少一离心式风扇的出气口面向散热模块。

主权项

一种扩充卡结构，其特征在于，包括：一基板单元，其包括一电路基板及至少一设置在该电路基板上的发热晶片；一支撑单元，其包括至少一设置于该电路基板上的支撑架体；一散热单元，其包括至少一位于所述至少一支撑架体内且设置在所述至少一发热晶片上的散热模块；一第一风扇单元，其包括至少一设置于所述至少一支撑架体上的轴流式风扇，其中所述至少一轴流式风扇具有一进气口及一出气口，且所述至少一轴流式风扇的出气口面向所述至少一散热模块；以及一第二风扇单元，其包括至少一设置于所述至少一支撑架体上的离心式风扇，其中所述至少一离心式风扇具有至少一进气口及一出气口，且所述至少一离心式风扇的出气口面向所述至少一散热模块。