| 发明名称 | 柔性印刷电路板固定用双面粘合片及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种具有聚硅氧烷类剥离衬垫的双面粘合片，其为低污染性和加工性优良的柔性印刷电路板固定用双面粘合片。本发明的柔性印刷电路板固定用双面粘合片，具有在基材的两面侧具有粘合剂层的粘合体，并且在所述粘合体的两面侧各自具有聚硅氧烷类剥离衬垫，其特征在于，所述粘合剂层含有以具有碳原子数1～14的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为必要单体成分的丙烯酸类聚合物，所述粘合体的厚度为60μm以下，在120℃加热10分钟时产生的硅氧烷气体量为1ng/cm2以下。 | ||
| 申请公布号 | CN102373018A | 申请公布日期 | 2012.03.14 |
| 申请号 | CN201110201246.1 | 申请日期 | 2011.07.12 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 野中崇弘;大学纪二;桑原理惠 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J133/08(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 王海川;穆德骏 |
| 主权项 | 一种柔性印刷电路板固定用双面粘合片，具有在基材的两面侧具有粘合剂层的粘合体，并且在所述粘合体的两面侧各自具有聚硅氧烷类剥离衬垫，其特征在于，所述粘合剂层含有以具有碳原子数1～14的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为必要单体成分的丙烯酸类聚合物，所述粘合体的厚度为60μm以下，在120℃加热10分钟时产生的硅氧烷气体量为1ng/cm2以下。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||