发明名称 多晶硅的切片方法
摘要 多晶硅的切片方法,涉及多晶硅生产技术领域,特别是多晶硅的切片工艺技术领域。本发明在多晶硅棒切片过程中,在多晶硅棒的前后两端分别留有1.5mm长度的厚片。即,在切片时,在多晶硅棒的前后两端分别留有1.5mm长度不进行切片,该厚片可起到夹具的作用,能保证已切的片材不会在收钢丝线弓时形成扇形,故有效降低崩边现象,故而提高硅棒的成品率。采用本方法切片无须在硅棒总长度被切割二分之一时对夹具进行调整,在摆放夹具时也无需考虑是否会出现捣坏硅片的现象发生,避免了很多不必要的操作,杜绝了这些操作有可能在切割过程中对硅棒造成的负面影响,减少了操作工的操作步骤,有效地提高了切片工作效率。
申请公布号 CN102371632A 申请公布日期 2012.03.14
申请号 CN201110372097.5 申请日期 2011.11.22
申请人 江苏金晖光伏有限公司 发明人 孙桂良
分类号 B28D5/04(2006.01)I 主分类号 B28D5/04(2006.01)I
代理机构 扬州市锦江专利事务所 32106 代理人 江平
主权项 多晶硅的切片方法,其特征在于在多晶硅棒切片过程中,在多晶硅棒的前后两端分别留有1.5mm长度的厚片。
地址 225600 江苏省扬州市高邮市城南经济新区兴区路90号