| 发明名称 | 一种用于半导体器件封装的海因环氧树脂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用于半导体元器件封装的环氧树脂组合物，由杂环型海因环氧树脂、酸酐固化剂、熔融二氧化硅粉、阻燃剂、促进剂等成分组成。其固化产物具有优异的介电强度和耐高温性能。本发明提供的环氧树脂组合物的介电强度26～28Kv/mm，属于无卤环保型。可广泛用于封装耐高压高温的半导体元器件。 | ||
| 申请公布号 | CN102372901A | 申请公布日期 | 2012.03.14 |
| 申请号 | CN201010256957.4 | 申请日期 | 2010.08.18 |
| 申请人 | 北京中新泰合电子材料科技有限公司 | 发明人 | 王金红;赵秀芹;汤银海;王成;杨东辉;孙忠贤 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08G59/42(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 周长兴 |
| 主权项 | 一种环氧树脂组合物，其组成和重量份如下：杂环型海因环氧树脂 100酸酐固化剂 30 100熔融硅粉 300 1200复合金属氢氧化物阻燃剂 40 90固化促进剂 0.1 3巴西棕榈蜡 1 5碳黑 1 5偶联剂 1.5 6。 | ||
| 地址 | 101300 北京市顺义区林河工业开发区顺仁路58号 | ||