| 发明名称 |
电路板模组的制作方法 |
| 摘要 |
一种电路板模组的制作方法，包括步骤：提供第一连接板，所述第一连接板包括第一边接头，所述第一边接头包括多个间隔排列的第一连接垫；通过电镀在每个第一连接垫的表面形成至少一个连接焊块；提供第二连接板，所述第二连接板包括第二边接头，所述第二边接头包括多个间隔排列的第二连接垫，所述多个第二连接垫与所述多个第一连接垫一一对应；以及将所述第一连接板的第一边接头压接于所述第二连接板的第二边接头，使每个第一连接垫表面形成的至少一个连接焊块熔接于该第一连接垫和与该第一连接垫对应的第二连接垫之间。 |
| 申请公布号 |
CN102378498A |
申请公布日期 |
2012.03.14 |
| 申请号 |
CN201010251364.9 |
申请日期 |
2010.08.12 |
| 申请人 |
富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
发明人 |
郑建邦 |
| 分类号 |
H05K3/40(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;H05K3/24(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/40(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种电路板模组的制作方法，包括步骤：提供第一连接板，所述第一连接板包括第一边接头，所述第一边接头包括多个间隔排列的第一连接垫；通过电镀在每个第一连接垫的表面形成至少一个连接焊块；提供第二连接板，所述第二连接板包括第二边接头，所述第二边接头包括多个间隔排列的第二连接垫，所述多个第二连接垫与所述多个第一连接垫一一对应；以及将所述第一连接板的第一边接头压接于所述第二连接板的第二边接头，使每个第一连接垫表面形成的至少一个连接焊块熔接于该第一连接垫和与该第一连接垫对应的第二连接垫之间。 |
| 地址 |
518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 |
