一种超厚铜线路板阻焊加工方法

摘要

本发明公开了一种超厚铜线路板的阻焊层加工方法，加工方法主要是：在形成外层图形时贴两层厚度为50μm的干膜，阻焊时采用现在比较流行的静电喷涂工艺代替传统的平面阻焊印刷加工工艺，静电喷涂时采用四遍喷涂、两遍预烘-曝光-显影-固化的方式进行加工，前两遍和后两遍静电喷涂之间不预烘-曝光-显影-固化而只采用冷风吹的方式；经过该方法加工出的外层铜箔厚度为12oz，线路拐角油墨厚度为8μm的线路板。利用该工艺加工超厚铜线路板即缩短了生产流程，降低了生产成本，又避免了平面印刷引起的线路间空气排不净而产生的气泡问题，最终固化采用从低温到高温的分段固化方式能够避免因油墨太厚而而产生的油墨裂纹问题，提高了线路板的可靠性。

主权项

一种超厚铜线路板的加工方法，其特征在于包括如下步骤：a、压合外层铜箔厚度为11oz的多层板或直接裁切外层铜箔厚度为11oz的双面板；b、在上述多层板外层铜箔上或双面板上钻孔，并对孔壁进行镀铜1oz，外层铜箔厚度达到12oz；c、绘制外层图形转移用的胶片；d、在多层板外层表面或双面板上贴两层厚度为50μm的感光干膜；e、将用于图形转移的胶片贴覆在感光干膜上，通过曝光机释放的紫外线对感光干膜曝光；f、用显影液去除未受光干膜，孔顶部及需要线路上的干膜保留；g、用蚀刻液去除无干膜覆盖的铜，孔顶部及线路上有干膜保护不被蚀刻，蚀刻次数为3～4次；h、用脱膜液去除板面上的干膜，把已经形成外层线路的铜完全裸露出来；i、进行棕氧化处理，获得粗糙的铜表面；j、喷涂两遍液态感光油墨，两遍之间用冷风吹；k、进行预烘、曝光、显影、固化，得到需焊接部分未被阻焊覆盖，线路和基材部分被阻焊油墨覆盖的线路板；l、再喷涂两遍液态感光油墨，两遍之间用冷风吹；m、进行第二次预烘、曝光、显影、固化，固化采用分段固化，得到具有外层线路及阻焊图形的厚铜电源线路板。