| 发明名称 | 半导体封装件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体封装件，所述半导体封装件可包括封装基底，所述封装基底具有第一表面和可由封装基底的边缘限定的边界。封装件还包括具有前表面和后表面的第一半导体芯片。第一半导体芯片的第一部分的后表面可设置在封装基底的第一表面上，第一半导体芯片的第二部分的后表面延伸超过封装基底的限定的边界。半导体封装件还可包括第二半导体芯片，第二半导体芯片设置在第一半导体芯片的延伸超过封装基底的限定的边界的第二部分的后表面上。 | ||
| 申请公布号 | CN102376670A | 申请公布日期 | 2012.03.14 |
| 申请号 | CN201110234077.1 | 申请日期 | 2011.08.12 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 张元基;朴泰成 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩明星;刘灿强 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装基底，具有第一表面和由封装基底的边缘限定的边界；第一半导体芯片，具有前表面和后表面，其中，第一半导体芯片的第一部分的后表面设置在封装基底的第一表面上，第一半导体芯片的第二部分的后表面延伸超过封装基底的限定的边界；第二半导体芯片，设置在第一半导体芯片的延伸超过封装基底的限定的边界的第二部分的后表面上。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||