| 发明名称 | 印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了印刷电路板及其制造方法。根据本发明实施方式的印刷电路板包括：基板；第一焊盘和第二焊盘，形成在基板的一个表面上并且彼此分离；从第一焊盘延伸的第一配线；从第二焊盘延伸并与第一配线相邻的第二配线；以及阻焊层，形成在基板的一个表面上以覆盖第一配线和第二配线的一部分，并且压痕形成在阻焊层的一侧上的第一配线与第二配线之间的区域中。 | ||
| 申请公布号 | CN102378486A | 申请公布日期 | 2012.03.14 |
| 申请号 | CN201110054522.6 | 申请日期 | 2011.03.07 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 孙准亨;曹永一;元照渊 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种印刷电路板，包括：基板；第一焊盘和第二焊盘，形成在所述基板上并且彼此分离；第一配线，从所述第一焊盘延伸；第二配线，从所述第二焊盘延伸并且与所述第一配线相邻；以及阻焊层，形成在所述基板的一个表面上以覆盖所述第一配线和所述第二配线的一部分，其中，在所述阻焊层的一侧上的所述第一配线与所述第二配线之间的区域中形成有压痕。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||