发明名称 LED路灯
摘要 本发明公开一种LED路灯,LED路灯包括数个LED器件以及外壳,所述LED器件固定于LED基板上,所述LED基板设置有LED器件的一面置于铝制反光碗内,所述LED基板另一面与至少一片半导体制冷片的冷端贴紧,LED基板与半导体制冷片之间填充满导热硅脂,所述外壳下端有一洞口,所述外壳的一部分为铝质散热结构设计,所述LED基本板、反光碗及半导体制冷片置于所述路灯外壳之中,所述反光碗碗口与所述洞口相吻合,所述洞口设置有灯罩,所述半导体制冷片的热端与灯壳内部的铝质部分热连接,所述灯壳内部还设置有恒压电子模块,所述恒压电子模块与LED基板上的LED器件及半导体制冷片电气相连,该LED路灯可以有效的解决LED发热的问题,同时兼顾使用寿命。
申请公布号 CN102374457A 申请公布日期 2012.03.14
申请号 CN201110290608.9 申请日期 2011.09.29
申请人 苏州承源光电科技有限公司 发明人 顾燕萍
分类号 F21S8/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21W131/103(2006.01)N;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S8/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种LED路灯,包括至少一个LED器件(201)以及外壳(101),所述LED器件(201)固定于LED基板(202)上,所述LED基板(202)设置有LED器件(201)的一面置于铝制反光碗(203)内,其特征在于:所述LED基板(202)另一面与至少一片半导体制冷片(204)的冷端贴紧,LED基板(202)与半导体制冷片(204)之间填充满导热硅脂,所述外壳(101)下端有一洞口,所述外壳(101)的一部分为铝质散热结构设计,所述LED反光碗(203)、LED基板(202)及半导体制冷片(204)从外壳(101)的下端至上端置于所述路灯外壳(101)之中,所述铝质反光碗(203)碗口与所述洞口相吻合,所述洞口设置有灯罩(103),所述半导体制冷片(204)的热端与灯壳(101)内部的铝质散热结构热连接,所述灯壳(101)内部还设置有恒压电子模块(205),所述恒压电子模块(205)与LED基板(202)上的LED器件(201)及半导体制冷片(204)电气相连。
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