发明名称 | 抛光装置 | ||
摘要 | 一种抛光装置,所述抛光装置包括:传动机构、抛光机构、清洗机构和蚀刻机构,所述传动机构配置为将晶圆在所述抛光机构、清洗机构和蚀刻机构之间进行传递;所述抛光机构,对所述传动机构传递的晶圆进行抛光处理,所述进行抛光处理的晶圆上形成有待抛光部分和待蚀刻部分;所述清洗机构,对经过所述抛光机构抛光处理后的晶圆进行清洗处理;所述蚀刻机构,对经过所述清洗机构清洗处理后的晶圆直接进行蚀刻。本发明能够减少工艺步骤、节省消耗,由此提高生产能力、降低生产成本。 | ||
申请公布号 | CN102371525A | 申请公布日期 | 2012.03.14 |
申请号 | CN201010266066.7 | 申请日期 | 2010.08.19 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 陈枫;刘焕新 |
分类号 | B24B29/02(2006.01)I | 主分类号 | B24B29/02(2006.01)I |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
主权项 | 一种抛光装置,包括:传动机构、抛光机构、清洗机构和蚀刻机构,所述传动机构配置为将晶圆在所述抛光机构、清洗机构和蚀刻机构之间进行传递;所述抛光机构,对所述传动机构传递的晶圆进行抛光处理,所述进行抛光处理的晶圆上形成有待抛光部分和待蚀刻部分;所述清洗机构,对经过所述抛光机构抛光处理后的晶圆进行清洗处理;所述蚀刻机构,对经过所述清洗机构清洗处理后的晶圆直接进行蚀刻。 | ||
地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 |