一种电磁驱动谐振式微结构压力传感器封装方法

摘要

本发明公开了一种电磁驱动谐振式微结构压力传感器封装方法，涉及MEMS封装技术，为单芯片级封装方法，包括步骤，a)将陶瓷环焊接在管座上；b)将一对大小相同、充磁方向相反的磁铁平行固定在管座上表面，位于陶瓷环的内部，并以陶瓷环中心对称，磁铁充磁方向垂直于管座上表面，两磁铁之间正上方形成水平磁场；c)粘片，将加工好的传感器芯片气密性键合在陶瓷环的正上方，谐振梁长度方向与磁铁平行放置方向相同；d)焊引线，利用引线键合技术将芯片上的电极与管座管针连接；e)真空封装，将管帽和管座真空焊接在一起。本发明方法，具有封装结构简单，封装复杂度小，封装尺寸小，成本低，稳定性好，便于批量生产等优点。

主权项

一种电磁驱动谐振式微结构压力传感器封装方法，其特征为：包括步骤：a)将陶瓷环或玻璃环气密性焊接在管座上表面；b)将一对大小相同、充磁方向相反的磁铁按一定间距平行固定在管座上表面，位于陶瓷环或玻璃环的内部，并以陶瓷环中心对称，磁铁充磁方向垂直于管座上表面，两磁铁之间正上方形成水平磁场；c)粘片，将传感器芯片气密性键合在陶瓷环或玻璃环的正上方，谐振梁长度方向与磁铁平行放置方向相同，陶瓷环的内径小于芯片尺寸的最大边长；d)焊引线，利用引线键合技术将传感器芯片上的电极与管座上管针连接起来；e)真空封装，在真空状态下，将管帽和管座焊接在一起，使管帽、管座和传感器芯片围成的空间形成真空，谐振梁位于真空腔内。