| 发明名称 | 具有金属层的芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：基板；芯片，设置在基板上面；金属层，设置在芯片的非有效区域面上；塑封料，包封所述芯片。根据本发明的芯片封装结构，通过在芯片的非有效区域面上设置金属层，从而与传统的芯片封装结构相比，提高了封装结构的散热性能。 | ||
| 申请公布号 | CN102376655A | 申请公布日期 | 2012.03.14 |
| 申请号 | CN201110340033.7 | 申请日期 | 2011.10.28 |
| 申请人 | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 | 发明人 | 马慧舒;杜茂华;陈松;阮春燕 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩明星 |
| 主权项 | 一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：基板；芯片，设置在基板上面；金属层，设置在芯片的非有效区域面上；塑封料，包封所述芯片。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼 | ||