| 发明名称 | 芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种芯片封装结构，包括印刷线路板；IC裸片，IC裸片与印刷线路板通过引线电连接；保护盖，保护盖罩在IC裸片及引线上方，且保护盖可拆卸地固定在印刷线路板上。采用的保护盖，可方便地从印刷线路板上取下，便于重新更改IC裸片与印刷线路板之间的引线连接方式，便于芯片测试操作。 | ||
| 申请公布号 | CN202167472U | 申请公布日期 | 2012.03.14 |
| 申请号 | CN201120271447.4 | 申请日期 | 2011.07.28 |
| 申请人 | 珠海天威技术开发有限公司 | 发明人 | 林东宁 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人 | 张中;段淑华 |
| 主权项 | 芯片封装结构，包括印刷线路板；IC裸片，所述IC裸片与所述印刷线路板通过引线电连接；其特征在于：保护盖，所述保护盖罩在所述IC裸片及所述引线上方，且所述保护盖可拆卸地固定在所述印刷线路板上。 | ||
| 地址 | 519060 广东省珠海市南屏坪岚路2号南屏企业集团大厦5楼 | ||