发明名称 |
TD-SCDMA/GSM双模手机射频功率放大器模块 |
摘要 |
本发明涉及一种TD-SCDMA/GSM双模手机射频功率放大器模块,它包括用于接收并处理TD输入信号的TD-SCDMA功率放大芯片、用于接收并处理GSM输入信号的GSM功率放大芯片、与所述的TD-SCDMA功率放大芯片和GSM功率放大芯片相电连接用于交替地控制所述的TD-SCDMA功率放大芯片和GSM功率放大芯片的控制芯片,且所述的TD-SCDMA功率放大芯片、GSM功率放大芯片、控制芯片整合为一个模块,从而取代了原TD-SCDMA功放与GSM功放分别采用单独的控制芯片进行控制的模式,且将TD-SCDMA功放与GSM功放封装在一模块上应用到双模手机上,可减小硬件体积,降低制造成本。 |
申请公布号 |
CN101448343B |
申请公布日期 |
2012.03.14 |
申请号 |
CN200810136638.2 |
申请日期 |
2008.12.22 |
申请人 |
德可半导体(昆山)有限公司 |
发明人 |
脱西河;陈立强 |
分类号 |
H04W88/06(2006.01)I;H04B7/005(2006.01)I |
主分类号 |
H04W88/06(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种TD‑SCDMA/GSM双模手机射频功率放大器模块,其特征在于:它包括用于接收并处理TD输入信号的TD‑SCDMA功率放大芯片(1)、用于接收并处理GSM输入信号的GSM功率放大芯片(3)、与所述的TD‑SCDMA功率放大芯片(1)和GSM功率放大芯片(3)相电连接用于交替地控制所述的TD‑SCDMA功率放大芯片(1)和GSM功率放大芯片(3)输出的控制芯片(2),所述的TD‑SCDMA功率放大芯片(1)、GSM功率放大芯片(3)、控制芯片(2)采用MCM封装方式整合在一块模块上,且该模块上设置有与控制芯片(2)相连接的多个控制管脚,所述的多个控制管脚由用于控制整个功率放大器模块打开和关断的TX_EN管脚、用于组合控制双模工作的Vctrl_1和Vctrl_2管脚、接收来自手机电池电源输入的V_BATT管脚、用于控制GSM功率放大芯片的输出功率等级的V_DAC管脚、接地GND管脚组成。 |
地址 |
215347 江苏省昆山市正仪镇清华科技园七楼 |