半导体封装结构及半导体封装结构的制作方法

摘要

本发明公开一种半导体封装结构及半导体封装结构的制作方法。半导体封装结构，包括一介电层、一图案化金属层、一承载板、一金属层以及一半导体管芯。介电层具有一第一表面、一第二表面以及一开口。图案化金属层配置于第一表面上。承载板配置于第二表面且具有一第三表面、一第四表面及至少一贯孔。开口暴露出部分第三表面与贯孔。金属层配置于第四表面上且具有一容纳凹槽以及至少一从第四表面延伸配置于贯孔中的导热柱。导热柱的一端突出于第三表面，且容纳凹槽位于导热柱的此端上。半导体管芯配置于开口内且位于容纳凹槽中。

主权项

一种半导体封装结构，包括：介电层，具有彼此相对的第一表面、第二表面以及贯穿该第一表面与该第二表面的开口；图案化金属层，配置于该介电层的该第一表面上；承载板，配置于该介电层的该第二表面，具有彼此相对的第三表面、第四表面以及至少一贯穿该第三表面与该第四表面的贯孔，其中该介电层的该开口暴露出部分该第三表面与该贯孔；金属层，配置于该承载板的该第四表面上，具有至少一导热柱以及一容纳凹槽，其中该导热柱从该承载板的该第四表面延伸配置于该贯孔中，且该导热柱的一端突出于该承载板的该第三表面，而该容纳凹槽位于该导热柱的该一端上；以及半导体管芯，配置于该介电层的该开口内且位于该容纳凹槽中。