| 发明名称 | 发光二极管封装结构 | ||
| 摘要 | 一种发光二极管封装结构，包括一基底、至少一发光二极管芯片、一挡板以及一透光盖板。发光二极管芯片配置于基底上并与基底电性连接。挡板配置于基底上并环绕发光二极管芯片，挡板具有一开口以暴露出发光二极管芯片。挡板的材质包括一不透明的吸光材料。透光盖板配置于挡板上并覆盖挡板的开口。 | ||
| 申请公布号 | CN102376842A | 申请公布日期 | 2012.03.14 |
| 申请号 | CN201010250186.8 | 申请日期 | 2010.08.11 |
| 申请人 | 亿广科技(上海)有限公司;亿光电子工业股份有限公司 | 发明人 | 董朝宪;裴建昌 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 郭蔚 |
| 主权项 | 一种发光二极管封装结构，包括：一基底；至少一发光二极管芯片，配置于该基底上并与该基底电性连接；一挡板，配置于该基底上并环绕该发光二极管芯片，该挡板具有一开口以暴露出该发光二极管芯片，该挡板的材质包括一不透明的吸光材料；以及一透光盖板，配置于该挡板上并覆盖该挡板的开口。 | ||
| 地址 | 201203 上海市张江高科技园区达尔文路88号6幢302室 | ||