| 发明名称 | 电子部件、电子装置以及电子部件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供电子部件、电子装置以及电子部件的制造方法，可提高双电层电容器等的生产性。凹状容器(2)具有凹部(13)，在凹部的底部形成有在底面具有金属层(11)的贮留部(17)。在金属层上形成有将碳作为导电材料的集电体(18)，在集电体上固定有电极(6)。这些集电体(18)和电极(6)如下形成。在对凹状容器(2)进行烧制后，向贮留部(17)供给将碳作为导电材料的导电膏。设置贮留部(17)是因为，导电膏为液状，因此为了不向周围泄漏而成为短路的原因，利用贮留部(17)将导电膏集中在凹部(13)的部。然后，当在导电膏上放置电极(6)进行加热时，导电膏固化，形成固定有电极(6)的集电体(18)。 | ||
| 申请公布号 | CN102376458A | 申请公布日期 | 2012.03.14 |
| 申请号 | CN201110240090.8 | 申请日期 | 2011.08.19 |
| 申请人 | 精工电子有限公司 | 发明人 | 玉地恒昭;佐藤凉;篠田勇;渡边俊二 |
| 分类号 | H01G9/155(2006.01)I;H01G9/004(2006.01)I;H01G9/016(2006.01)I | 主分类号 | H01G9/155(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;马建军 |
| 主权项 | 一种电子部件，其特征在于，该电子部件具有：容器，其具有空洞部；第1导电体，其从所述空洞部导通到所述容器的外部；将碳作为导电材料的第1集电体，其在所述空洞部内与所述第1导电体接合；第1电极，其与所述第1集电体接合；第2导电体，其从所述空洞部导通到所述容器的外部；第2集电体，其在所述空洞部内与所述第2导电体接合；第2电极，其与所述第2集电体接合，且隔开预定距离与所述第1电极相对；以及电解质，其与所述第1电极和第2电极接触。 | ||
| 地址 | 日本千叶县 | ||