| 发明名称 | 电子器件用复合球的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种消除镀敷表面上产生的凹凸且具有平滑表面的电子器件用复合球的制造方法。本发明为一种电子器件用复合球的制造方法，是准备由球体构成的核心球，接着以包围所述核心球的方式形成镀焊锡层制成复合体，然后对所述镀焊锡层的表面进行平滑化加工。所述平滑化加工优选为使所述镀焊锡层的表面与介质接触而进行的。 | ||
| 申请公布号 | CN102376586A | 申请公布日期 | 2012.03.14 |
| 申请号 | CN201010259221.2 | 申请日期 | 2010.08.18 |
| 申请人 | 日立金属株式会社;株式会社新王材料 | 发明人 | 浅田贤 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 苗堃;金世煜 |
| 主权项 | 一种电子器件用复合球的制造方法，其特征在于，准备由球体构成的核心球，接着以包围所述核心球的方式形成镀焊锡层来制成复合体，然后对所述镀焊锡层的表面进行平滑化加工。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||