半导体芯片焊接机弹力顶针芯杆

摘要

本实用新型公开一种半导体芯片焊接机弹力顶针芯杆，包括其上设有圆形孔的芯杆、顶针、测量弹力的弹簧、顶针芯以及用于安装和锁紧顶针的销钉，所述弹簧设于芯杆内，顶针芯安装于弹簧上方，顶针设于顶针芯上。安装时，压缩弹簧，弹簧产生一个反作用力刚好能够将芯片顶起，而不会使芯片破裂；在吸取芯片过程，超过先设定好的弹簧力，顶针芯会被压缩，向下退回，避免芯片底部破裂；当顶针超过顶针盖，在吸取芯片时能自动退回，从而避免吸嘴在吸取时顶针过高的位置使芯片破裂。

主权项

半导体芯片焊接机弹力顶针芯杆，包括其上设有圆形孔的芯杆以及顶针，其特征在于：还包括测量弹力的弹簧、顶针芯以及用于安装和锁紧顶针的销钉，所述弹簧设于芯杆内，顶针芯安装于弹簧上方，顶针设于顶针芯上。