| 发明名称 | 布线电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种布线电路板及其制造方法。该布线电路板在由多孔质的ePTFE构成的多孔质的基底绝缘层之上形成多个导体图案。各导体图案具有晶种层和导体层的层叠构造。以覆盖各导体图案的方式在基底绝缘层之上形成覆盖绝缘层。用作多孔质的基底绝缘层的ePTFE具有连续孔。ePTFE的平均孔径为0.05μm以上、1.0μm以下。 | ||
| 申请公布号 | CN102378483A | 申请公布日期 | 2012.03.14 |
| 申请号 | CN201110217062.4 | 申请日期 | 2011.07.29 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 长谷川峰快;奥村圭佑;井上真一;花园博行 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种布线电路板，其中，包括：绝缘层，其由具有连续孔的多孔质材料构成；导体层，其设在上述绝缘层之上，且该导体层具有规定图案；上述多孔质材料包含多孔质的聚四氟乙烯；上述聚四氟乙烯的连续孔的平均孔径为1.0μm以下。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||