微孔保温烧结砖及其制作方法

摘要

本发明公开了一种微孔烧结砖，为解决现有技术中页岩烧结砖保温效果差等问题而发明。包括由页岩烧结而成的砖体，在所述的砖体上形成有0.5毫米以上的微孔。采用上述结构后，砖体上形成有0.5毫米以上的微孔，因此砖体重量轻，并且所形成的微孔具有一定的保温效果，同时，还能起到节省材料的作用；结构简单，由于砖肋的支撑作用，微孔烧结砖的强度大，不容易损坏。当中间部分的砖孔中填充保温材料，能进一步地加强了砖体的保温性能，且保温材料填充在砖孔中，不会发生位移和形变，能够维持良好的机械强度和性能。

主权项

一种微孔烧结砖，其特征在于：包括烧结而成的砖体，在所述的砖体内、外有以高温热失方法形成的0.5毫米以上相互独立的微孔。