| 发明名称 | 半导体元件测试卡及其垂直式探针 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体元件测试卡及其垂直式探针，该垂直式探针包含一下接触件及一上接触件；该下接触件包含多个以波峰对波峰方式堆叠的第一波形弹簧，该下接触件经配置以接触一待测元件，该第一波形弹簧经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针接触该待测元件时产生的应力；该上接触件实质上以直线方式堆叠于该下接触件之上，其中该上接触件的宽度大于该下接触件的宽度。本发明可以避免彼此接触而发生短路或相互碰撞。 | ||
| 申请公布号 | CN102375081A | 申请公布日期 | 2012.03.14 |
| 申请号 | CN201010571251.7 | 申请日期 | 2010.12.03 |
| 申请人 | 思达科技股份有限公司 | 发明人 | 刘俊良;陈治坤 |
| 分类号 | G01R1/067(2006.01)I;G01R1/073(2006.01)I | 主分类号 | G01R1/067(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 郑小军;冯志云 |
| 主权项 | 一种半导体元件的垂直式探针，包含：一下接触件，包含多个以波峰对波峰方式堆叠的第一波形弹簧，该下接触件经配置以接触一待测元件，该第一波形弹簧经配置以提供一纵向位移，借以消减该探针接触该待测元件时产生的应力；以及一上接触件，实质上以直线方式堆叠于该下接触件之上，其中该上接触件的宽度大于该下接触件的宽度。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||