具有填铜穿透孔的多层印刷线路板

摘要

本发明涉及具有多个电路层以及一个或多个穿透孔的印刷电路板及其制造方法。本发明的实施方式的一方面提高了印刷电路板填充穿透孔的热性能，使印刷电路板更加可靠。在一个实施方式中，印刷电路板有多个穿透孔，以连接印刷电路板不同电路层中的铜图形。这里，至少有一个穿透孔两端镀铜封闭，穿透孔至少70％的容积镀铜以提高穿透孔的热性能，从而使印刷电路板更加可靠。在一个实施方式中，印刷电路板包括表面导体(或者罩)，它直接在填铜滚镀穿透孔上进行电镀。

主权项

一种制造具有多个电路层、并具有至少一个穿透孔以连接不同电路层上的铜图形的印刷电路板的方法，该方法包括：在由多个电路层彼此层叠形成的层叠结构上钻出至少一个穿透孔，该由多个电路层彼此层叠形成的层叠结构具有第一固态铜层和第二固态铜层分别作为层叠结构的两个最外层；将具有至少一个穿透孔的钻孔的电路层化学镀金属化；在由多个电路层彼此层叠形成的层叠结构的两个最外层施加抗蚀剂；将由多个电路层彼此层叠形成的层叠结构最外层的抗蚀剂定型，使至少一个穿透孔能够接触到电镀溶液；利用电镀溶液电解铜镀至少一个穿透孔以将其电镀封闭；电解铜电镀应用于至少一个穿透孔的两端，并且至少一个穿透孔的至少70％的容积填充了铜；移除抗蚀剂；将由多个电路层彼此层叠形成的层叠结构的两个最外层多余的镀铜平面化；和在由多个电路层彼此层叠形成的层叠结构的至少一个最外层形成导电罩以便盖住填铜的穿透孔，其中，导电罩的形成包括：清洁具有填铜穿透孔的平面化的电路层；在具有填铜穿透孔的由多个电路层彼此层叠形成的层叠结构的最外层施加第二抗蚀剂；将由多个电路层彼此层叠形成的层叠结构的至少一个最外层上的第二抗蚀剂定型以便在填铜穿透孔上显示出导电罩；在填铜穿透孔上直接镀铜以形成导电罩；移除第二抗蚀剂；和对由多个电路层彼此层叠形成的层叠结构至少一个最外层进行蚀刻以形成电路板。