电路板的焊接结构

摘要

本实用新型公开了一种电路板的焊接结构，所述电路板的反面在供插针插入的过孔周围设有下焊盘，所述下焊盘包括过孔、过孔焊盘、与过孔焊盘之间留有间隙的外焊盘，所述插针通过焊锡和相对应的过孔电连接，所述过孔焊盘和外焊盘之间的间隙被焊锡填满。本实用新型在手工焊时通过焊锡将过孔焊盘和外焊盘连接在一起，保证了焊接的合格率，便于检测手工焊后信号是否导通，同时通过在信号线上设置测试点测试信号是否连通，从而方便地检测焊接是否发生虚焊或者漏焊。

主权项

一种电路板的焊接结构，其特征在于：所述电路板的反面在供插针插入的过孔周围设有下焊盘，所述下焊盘包括过孔(1)、过孔焊盘(2)、与过孔焊盘(2)之间留有间隙(3)的外焊盘(4)，所述插针通过焊锡和相对应的过孔(1)电连接，所述过孔焊盘(2)和外焊盘(4)之间的间隙(3)被焊锡填满。