发明名称 |
芯片尺寸封装件及其制法 |
摘要 |
本发明涉及芯片尺寸封装件及其制法,其中该芯片尺寸封装件包括:其一表面上设有第一线路层的硬质板,在该第一线路层具有多个连接垫;在至少部分连接垫上设有导电元件;在该第一表面上形成有包覆层;在该包覆层上设置电子元件;通过压合该电子元件与硬质板,从而使该电子元件的非作用面接置于该硬质板上,并令该导电元件及电子元件的作用面外露出包覆层;在该包覆层上形成第一介电层及第三线路层,且该第三线路层电性连接该导电元件及电极垫,以令该第三线路层通过该导电元件电性连接该第一线路层,从而能免除制作现有的导电通孔,以构成堆叠的电性连接结构;并以该硬质板作为主结构,避免产生翘曲,提高产品的可靠度,且能减少制造成本。 |
申请公布号 |
CN102376678A |
申请公布日期 |
2012.03.14 |
申请号 |
CN201010261085.0 |
申请日期 |
2010.08.23 |
申请人 |
矽品精密工业股份有限公司 |
发明人 |
张江城;黄建屏;柯俊吉;廖信一;许彰 |
分类号 |
H01L23/498(2006.01)I;H01L23/485(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/498(2006.01)I |
代理机构 |
北京戈程知识产权代理有限公司 11314 |
代理人 |
程伟;张硕 |
主权项 |
一种芯片尺寸封装件,其特征在于,包括:硬质板,具有相对应的第一表面及第二表面,在该第一表面及第二表面上分别设有第一线路层及第二线路层,且该第一线路层电性连接该第二线路层,该第一线路层并具有多个连接垫;多个导电元件,至少设于部分连接垫上;电子元件,接置于该第一表面上,该电子元件具有作用面及非作用面,该作用面上具有多个电极垫,并以该非作用面接置于该第一表面上;包覆层,形成于该硬质板的第一表面上,用以包覆该导电元件及电子元件,并令该导电元件及电子元件的作用面外露出该包覆层;第一介电层,设于该包覆层上,并具有多个开孔以外露出该导电元件及电子元件作用面上的电极垫;以及第三线路层,设于该第一介电层上以电性连接该导电元件及电极垫。 |
地址 |
中国台湾台中县 |