一种便携式半导体空调

摘要

本实用新型涉及一种便携式半导体空调，包括壳体、送风系统和排风系统。送风系统和排风系统之间通过隔板隔开；送风系统包括第一进风口、第一风扇、第一半导体制冷/制热散热板和送风口；排风系统包括第二进风口、第二风扇、第二半导体制冷/制热散热板和排风口；P型半导体一端与第一半导体制冷/制热散热板相连，另一端穿过隔板与第二半导体制冷/制热散热板相连；N型半导体一端与第一半导体制冷/制热散热板的下端相连，另一端穿过隔板和第二半导体制冷/制热散热板的下端相连；第一风扇、第一半导体制冷/制热散热板、第二风扇和第二半导体制冷/制热散热板与控制装置电气连接。本实用新型能够提供一个有良好空气舒适度的环境。

主权项

一种便携式半导体空调，包括壳体(1)、送风系统和排风系统，所述的送风系统和排风系统位于所述的壳体(1)内，其特征在于，所述的送风系统和排风系统之间通过隔板(2)隔开；所述的送风系统包括第一进风口(3)、第一风扇(4)、第一半导体制冷/制热散热板(5)和送风口(6)，空气从所述的第一进风口(3)进入，通过所述的第一风扇(4)带动空气依次流向所述的第一半导体制冷/制热散热板(5)和送风口(6)；所述的排风系统包括第二进风口(7)、第二风扇(8)、第二半导体制冷/制热散热板(9)和排风口(10)；空气从所述的第二进风口(7)进入，通过所述的第二风扇(8)带动空气依次流向所述的第二半导体制冷/制热散热板(9)和排风口(10)；所述的壳体(1)内还包括P型半导体(11)和N型半导体(12)；所述的P型半导体(11)一端与所述的第一半导体制冷/制热散热板(5)相连，另一端穿过所述的隔板(2)与所述的第二半导体制冷/制热散热板(9)相连；所述的N型半导体(12)一端与所述的第一半导体制冷/制热散热板(5)的下端相连，另一端穿过所述的隔板(2)和所述的第二半导体制冷/制热散热板(9)的下端相连；所述的第一风扇(4)、第一半导体制冷/制热散热板(5)、第二风扇(8)和第二半导体制冷/制热散热板(9)与控制装置(13)电气连接。