发明名称 |
NMOS晶体管的制作方法 |
摘要 |
本发明提供一种NMOS晶体管的制作方法,包括:提供半导体衬底;在半导体衬底上形成栅极结构,并在栅极结构两侧的半导体衬底中形成源极和漏极;形成覆盖栅极结构表面以及半导体衬底表面的拉应力层;去除覆盖在栅极结构顶部的拉应力层;在剩余的拉应力层表面以及栅极顶部形成压应力层,压应力层的硬度比拉应力层的硬度大;进行热退火处理;依次去除压应力层和剩余的拉应力层。本发明通过在拉应力层上再覆盖压应力层,由于覆盖在栅极上的拉应力层已经去除,故该压应力层直接作用于栅极,对栅极产生向下的压力,该向下的压力转化成沿着沟道长度方向产生的单轴拉伸应变增大,进一步增加电子迁移率,从而使NMOS晶体管具有更高的运转速度。 |
申请公布号 |
CN102376579A |
申请公布日期 |
2012.03.14 |
申请号 |
CN201010263330.1 |
申请日期 |
2010.08.24 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
鲍宇;荆学珍;张彬 |
分类号 |
H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/336(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种NMOS晶体管的制作方法,包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上形成栅极结构,并在所述栅极结构两侧的半导体衬底中形成源极和漏极;形成覆盖所述栅极结构表面以及所述半导体衬底表面的拉应力层;去除覆盖在所述栅极结构顶部的拉应力层;在剩余的拉应力层表面以及栅极结构顶部形成压应力层,所述压应力层的硬度比所述拉应力层的硬度大;进行热退火处理;依次去除所述压应力层和剩余的拉应力层。 |
地址 |
201203 上海市张江路18号 |