集成电路封装片三维引脚外观检测单元及其检测方法

摘要

本发明提供了一种集成电路封装片三维引脚外观检测单元及其检测方法，以视觉系统为核心，视觉系统包括摄像机、照明系统、光路系统和视觉处理软件，摄像机采用面阵CCD，照明采用LED光源，光路中含有棱镜组，视觉处理软件在去噪、去模糊、边缘提取和图像匹配上均有相应的处理。通过视觉处理软件模块，实现图像采集，与模板图像的比对识别，将检测结果输出与存储。该外观检测单元及其检测方法可以检测引脚的三维缺陷，检测缺陷类型多样，检测精度高，效率高，且软件功能可升级扩展。

主权项

一种集成电路封装片三维引脚外观检测单元，包含视觉系统，视觉系统包含摄像机(4)、照明系统、光路系统，其特征在于：视觉系统还包含视觉处理软件模块(5)，视觉处理软件模块(5)具有目标图像的采集与显示、与模板图像的比对识别、引脚项目检测、检测结果输出与存储的功能；所述的摄像机(4)采用面阵CCD摄像机，照明系统采用LED灯光组(12)，光路系统含有棱镜组(11)；所述的LED灯光组(12)的光源，经过漫反射板(8)的漫反射以及经过棱镜组(11)的反射，产生垂直照射光线(7)和小于45°的低角度环形照射光线(13)，两种光线照射到集成电路封装片(10)，环形照射光线(13)反应器件周边引脚的轮廓特征，垂直照射光线(7)反应器件底部的轮廓特征，被摄像机(4)捕捉采集，形成目标图像。