| 发明名称 | 发光半导体芯片曲面封装结构及其发光半导体光源装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种发光半导体芯片曲面封装结构及其发光半导体光源装置，包括三维支架、2个导电电极、和多个发光半导体芯片，三维支架和2个导电电极固装成一体，所述三维支架上具有至少一个圆弧形的封装曲面；发光半导体芯片环绕地贴附在该三维支架的封装曲面上，并以串联和/或并联的方式电连接至上述两个导电电极。本发明具有易于生产、并可获得更为均匀的360°发光弧的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN102064166B | 申请公布日期 | 2012.03.14 |
| 申请号 | CN201010552193.3 | 申请日期 | 2010.11.20 |
| 申请人 | 李光 | 发明人 | 李光 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;F21V23/06(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人 | 陈跃琳 |
| 主权项 | 一种发光半导体芯片曲面封装结构，包括三维支架(1)、2个导电电极(2)、和多个发光半导体芯片(3)，三维支架(1)和2个导电电极(2)固装成一体，其特征在于：所述三维支架(1)上具有至少一个圆弧形的封装曲面(4)；发光半导体芯片(3)环绕地贴附在该三维支架(1)的封装曲面(4)上，并以串联和/或并联的方式电连接至上述两个导电电极(2)。 | ||
| 地址 | 541004 广西壮族自治区桂林市七星区朝阳路高新信息产业园创新大厦B507 | ||